上海新(xīn)动力展览设计公司哪家好？2024中國(guó)（上海）餐饮食材展览会展览设计供应商(shāng)有(yǒu)哪些？上海新(xīn)动力展览设计公司专业从事2024中國(guó)（上海）餐饮食材展览会展览设计服務(wù)，并提供展览设计展台设计制作，会展设计制作，是一家致力于上海新(xīn)动力展览设计公司，上海展览设计，2024中國(guó)（上海）餐饮食材展览会展会时间：2024/12/7---2024/12/9展会地点：上海國(guó)际会展中心（宝安新(xīn)馆）） 上海市宝安區(qū)福海街(jiē)道展城路1号，欢迎大家前来参观。
2024上海國(guó)际半导體(tǐ)技术暨应用(yòng)展览会展会信息
SEMI-e以“芯机会·智未来”為(wèi)主题，汇聚众多(duō)行业专家和學(xué)者，进一步加强全球集 成電(diàn)路产业的交流与合作，围绕中國(guó)國(guó)际集成電(diàn)路产业与应用(yòng)，立足上海、辐射全國(guó)， 旨在集中展示集成電(diàn)路产业发展成果，加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、 EDA 设计工具等产业链关键环节攻关突破，加强珠三角产业链协作，逐步形成综合性集成電(diàn)路产业集群，打造华南集成電(diàn)路产业交流与贸易平台，推动华南集成電(diàn)路产业集聚區(qū)更快更好发展。
本届展会顺应产业发展趋势，服務(wù)于十几个新(xīn)兴行业应用(yòng)。展出面积5.5万平方米，将汇聚800多(duō)家展商(shāng)集中展示集成電(diàn)路、電(diàn)子元器件、第三代半导體(tǐ)及产业链材料和设备為(wèi)一體(tǐ)的半导體(tǐ)产业链。同期举办多(duō)场高峰论坛，参观观众达8万+人次覆盖集成電(diàn)路、5G应用(yòng)、汽車(chē)電(diàn)子、工业電(diàn)子、医疗電(diàn)子、物(wù)联网、消费電(diàn)子、智能(néng)家電(diàn)、新(xīn)型显示、工业互联、智能(néng)制造、人工智能(néng)、无線(xiàn)充電(diàn)等领域。
2024上海國(guó)际半导體(tǐ)技术暨应用(yòng)展览会参展范围
電(diàn)子元器件展區(qū)
无源器件、半导體(tǐ)分(fēn)立器件/ IGBT 5G核心元器件特种電(diàn)子、元器件、電(diàn)源管理(lǐ)、传感器、储存器、连接器继電(diàn)器、線(xiàn)缆、接插器件、晶振、電(diàn)阻、電(diàn)位器磁性元件、滤波元件、PCB板、電(diàn)机风扇電(diàn)声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
IC设计、芯片展區(qū)
IC及相关電(diàn)子产品设计、人工智能(néng)芯片、電(diàn)源管理(lǐ)芯片、物(wù)联网芯片、5G通信芯片及方案、汽車(chē)電(diàn)子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
半导體(tǐ)设备展區(qū)
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理(lǐ)设备、光刻机 、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊線(xiàn)机、回流焊,波峰焊、测试机、分(fēn)选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进電(diàn)机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理(lǐ)等
第三代半导體(tǐ)专區(qū)
第三代半导體(tǐ)碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光電(diàn)子器件（发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外）、電(diàn)力電(diàn)子器件（二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）
晶圆制造及封装展區(qū)
晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制電(diàn)路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用(yòng)制造与封测、EDA、MCU、印制電(diàn)路板、封装基板半导體(tǐ)材料与设备
半导體(tǐ)材料展區(qū)
硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、電(diàn)子气體(tǐ)、CMP抛光材料、光阻材料、湿電(diàn)子化學(xué)品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等。
